厚さ5.6mm・歩歩高/Vivo X3の発表会が22日に決定



PCONLINEによると、歩歩高/Vivoが開発中の新型端末、「X3」の発表が8月22日に北京にて行われると報じた。
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前機X1の6.55mmを超越する薄さの「X3」は約5.6mmの極薄端末になるとの事。

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また、Xplayの性能を受け継いでおり、メインCPUの他に、アメリカESS社製のサウンド専用コンバーターチップとアンプを複数個搭載している。

スクリーンは5インチフルHDスクリーンとなっている。CPUはMT6589Tクアッドコアを使用しており、MT6589をクロックアップしたターボ版となっている。なお、メモリは2GB RAMが搭載されている。カメラは背面に1300万画素、前面に500万画素センサーを搭載。

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背面などのデザインは、Xplayに酷似しているが上下に付いていたスピーカーは、端末下部の1ヶ所だけとなっている。

気になる予想価格は2699人民元で正式販売開始日は22日の発表会に公表されると思われる。


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