PCONLINEによると、歩歩高/Vivoが開発中の新型端末、「X3」の発表が8月22日に北京にて行われると報じた。
前機X1の6.55mmを超越する薄さの「X3」は約5.6mmの極薄端末になるとの事。
また、Xplayの性能を受け継いでおり、メインCPUの他に、アメリカESS社製のサウンド専用コンバーターチップとアンプを複数個搭載している。
スクリーンは5インチフルHDスクリーンとなっている。CPUはMT6589Tクアッドコアを使用しており、MT6589をクロックアップしたターボ版となっている。なお、メモリは2GB RAMが搭載されている。カメラは背面に1300万画素、前面に500万画素センサーを搭載。
背面などのデザインは、Xplayに酷似しているが上下に付いていたスピーカーは、端末下部の1ヶ所だけとなっている。
気になる予想価格は2699人民元で正式販売開始日は22日の発表会に公表されると思われる。
先日リーク画像が公開された、開発中の歩歩高/VivoのX3だが、他の端末と比較した画像を基に厚さが判明したと、PCONLINEが伝えている。
他の端末と比較した結果、おおよその厚さは5.8mmとしており、現在最薄とされている、華為/Huawei Ascend P6の6.18mmよりも薄く作られている。ただし、厚さについては公式発表されていないので推定とされているが、5～6mmになりそうなのは確実だろうとの事。
Vivo X3は、Xplayにも搭載されているサウンドチップをCPUとは別に搭載しており、動画や音楽を高音質で楽しむ事が出来る。
以前発売した、X1も6.55mmとかなり薄い端末だったが、その後発売されたAscend P6の6.18mmに越されてしまった。今回のX3はリベンジとも思える再度の試みになるが、注目を集める事ができる端末に仕上がるかどうか楽しみである。
ソース：PCONLINE
Engadget中国の記事によると、歩歩高/Vivoが次期端末の「X3」の開発を進めていることを伝えている。
特徴的な部分としては、現在最薄端末の華為/Ascend P6の6.18mmを超える6mm以下の厚さになるとの事。
現在の所、メーカーから詳細な厚さは公表されていない。
歩歩高/Vivo X3には、現在フラッグシップ端末となっている、Xplayにも搭載されている、音楽専用のチップが搭載されいる。
Hi-Fiモードや、BBE及びSRSなどのサウンドイコライザーも搭載されていると思われる。ただし、Xplayで使用されていたDAC（デジタル/アナログコンバータ）「Cirrus Logic CS4353」から変更されていて、ESS社製の「Sabre ES9018」を搭載。
販売は8月とされているが、詳細は未定。端末価格は3000人民元以上となるとしている。
ソース：engadget（中国版）