華為/HuaWei Ascend P6の端末分解画像が早くも登場

Ascend P6
6月18日に華為/HuaWeiロンドンで発表した最新端末「Ascend P6」の分解画像がPConlineで公開されている。

P6OPEN1x P6OPENn

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吸盤を使って、裏蓋を引っ張ると本体を留めるツメが外れる。(画面左)裏蓋は接着剤等を使用しておらずヒートガンなどで熱する必要がないように見える。
P6OPEN sj
裏蓋は非常に薄い金属版で覆われている。ノギスで測ったところ0.34mmだった。落下時に角などにぶつかると凹む可能性もある。
P6OPEN za

K900と同じように電池のスペースが容量の半分以上を占めている。

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基盤を取り外した所。表面はCPUやメモリが搭載されている。(画像左)裏面は2つのカードスロットが見えるが、片方はSD,片方はSIMスロット。(画像右)

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前面・500万画素、背面・800万画素のカメラセンサー。前後のカメラセンサーが隣同士になっている。左が背面用。

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HuaWeiグループで製造しているCPU。Hynix(海思)製のK3V2ECPUと2GB RAMメモリチップ。メモリチップが上部を覆っており、K3V2Eのコアチップはこのメモリチップの下方に埋め込まれている。

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(左)Intel XG626モデムチップ、(中)SamSung製の8GフラッシュROM(ストレージ用)、(右)Hynix(海心)電源コントローラー

写真を見る限り、緻密で精巧な作りとなっていてよく作られていると思った。当サイトでもAscend P6の入手を試み、日本人の目から実機のレビューをしてみたいと思う。

ソース:PConline


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