6月18日に華為/HuaWeiロンドンで発表した最新端末「Ascend P6」の分解画像がPConlineで公開されている。

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吸盤を使って、裏蓋を引っ張ると本体を留めるツメが外れる。（画面左）裏蓋は接着剤等を使用しておらずヒートガンなどで熱する必要がないように見える。

裏蓋は非常に薄い金属版で覆われている。ノギスで測ったところ0.34mmだった。落下時に角などにぶつかると凹む可能性もある。

K900と同じように電池のスペースが容量の半分以上を占めている。

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基盤を取り外した所。表面はCPUやメモリが搭載されている。（画像左）裏面は2つのカードスロットが見えるが、片方はSD,片方はSIMスロット。（画像右）

前面・500万画素、背面・800万画素のカメラセンサー。前後のカメラセンサーが隣同士になっている。左が背面用。

HuaWeiグループで製造しているCPU。Hynix（海思）製のK3V2ECPUと2GB　RAMメモリチップ。メモリチップが上部を覆っており、K3V2Eのコアチップはこのメモリチップの下方に埋め込まれている。

（左）Intel XG626モデムチップ、（中）SamSung製の8GフラッシュROM（ストレージ用）、（右）Hynix（海心）電源コントローラー

写真を見る限り、緻密で精巧な作りとなっていてよく作られていると思った。当サイトでもAscend P6の入手を試み、日本人の目から実機のレビューをしてみたいと思う。

ソース：PConline