厚さ6mm以下・歩歩高/Vivoが新端末「X3」を開発か？音楽専用チップも搭載

Engadget中国の記事によると、歩歩高/Vivoが次期端末の「X3」の開発を進めていることを伝えている。

特徴的な部分としては、現在最薄端末の華為/Ascend P6の6.18mmを超える6mm以下の厚さになるとの事。

現在の所、メーカーから詳細な厚さは公表されていない。

歩歩高/Vivo X3には、現在フラッグシップ端末となっている、Xplayにも搭載されている、音楽専用のチップが搭載されいる。

Hi-Fiモードや、BBE及びSRSなどのサウンドイコライザーも搭載されていると思われる。ただし、Xplayで使用されていたDAC（デジタル/アナログコンバータ）「Cirrus Logic CS4353」から変更されていて、ESS社製の「Sabre ES9018」を搭載。