6月18日に超薄型端末「Ascend P6」を発表した華為/HuaWeiだが、今度は「荣耀3」の実機リーク画像が登場した。PCONLINEが伝えている。

「荣耀3」はAscen D2を小さくした感じで、華為/HuaWeiに近い業界関係者によると、防水・防塵仕様でIPコード68も取得している。※IPコードとは、国際電気標準会議にて標準化されているエンクロージャによる保護等級（Degrees of protection provided by enclosures（IP Code）/IEC 60529）（Wikiより引用）

スペックだが、4.7インチ720pスクリーン、2GB RAM　+　8GB　ROMストレージ、CPUは海思K3V2　1.5GHzクアッドコアを搭載。カメラは背面1300万画素、前面100万画素になるとの事。

OSはAndroid 4.2.2に、華為/HuaWeiオリジナルのEmotion UI 1.6を搭載予定。その他に赤外線通信（家電リモコン）機能もあるらしい。価格はおおよそ2000人民元で発売次期は未定。大型画面は片手操作が厳しいし、ハイスペックでこの大きさの端末が最近少ないので需要があるかもしれない。

ソース：Pconline