酷派/CoolPadが5.5インチ・クアッドコア端末「酷派5950」を1000元で発売か

6月20日に広州にて開かれた中国電信の新製品発表会にて、酷派/CoolPadがコンセプトとしているPMCC(Personal Mobile Cloud Computing)と融合が進んだ端末、酷派/CoolPad 5950を発表した。中国手机が伝えている。

CoolPad5950 8

酷派/CoolPad5950は、Personal Mobile Cloud Computing5.5インチ、厚さ8.8mm、Qualcomm社製の1.2GHzクアッドコアCPUを搭載し、1GB RAMメモリを搭載、電池容量は2500mAh。GSM/CDMAデュアルSIMスロットを装備。電波は中国電信(CDMA2000)になる。

CoolPad5950 1

酷派/CoolPadはクラウド・コンピューティングを端末インターフェイスと結合。更に多くのクラウドサービスの提供を可能にし、パーソナルデータ保護とセキュリティ性の向上が望めるとしている。Android 4.1を使用するが、同社独自のUIで安全性を向上。また、ダブルウィンドウやフローティングウィンドウ(動画の視聴も可能)、眼球認証(虹彩認証?)等の新機能も搭載しているとの事。近日中に発売予定で、小売価格は1200人民元だが、オンラインマーケットなどでは1000人民元前後だと予測されている。

ソース:中国手机


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中兴/ZTEがGrand Sの电信版を発売

中兴/ZTEの最新モデル「Grand S」に中国電信版(CDMA2000/EVDO対応)が登場したとMTK手机網が伝えている。価格は3399人民元。

ZTE GRAND S 電信a
※画像をクリックすると拡大

優雅でちょっとおしゃれなZTE Grand Sは、5インチスクリーンでボディサイズが142x70x6.9mmとなっている。先日レビューしたLenovo K900と同じ厚さだ。ボディカラーは白、赤、黒を用意していて、K900とは異なったイメージの女性向けにもなる端末。

ZTE GRAND S 電信L

スペックはQualcomm Snapdragon APQ8064 1.5GHz/2GB RAM/16GB ROM/電池容量1780mAhとなっている。カメラは1300万画素(背面)と200万画素(前面)でOS はAndroid 4.1にZTEオリジナルUI「Mifavor UI」が搭載されている。

店頭での発売は7月を予定していて、現在はオンラインマーケット「天猫」のZTEポータルサイトのみで発売されている。

ソース:MTK手机網
天猫モール:ZTE公式ポータルサイト


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2013年の世界端末販売量、オンライン上での販売は前年比+27%となる見込み

Wireless Device Strategies (WDS) によるリポートによると、2013年の世界携帯電話端末販売量は予想値で前年比+27%となると発表した。オンライン上での小売は時間とともに増加し、世界のキャリアおよびメーカーにとって貴重な流通経路、収益源となる。

Xiaomi online
小米/XiaoMiのオンラインマーケット

欧米では以前からオンラインセールスが盛んだが、現在の中国では小米/XiaoMiの一人勝ち状態で、ライバルになるオンラインショップが少なく、大手中華スマホ各社が今年中のオープンを急いでいる。オンラインショップでの販売量は今後も増加する見込みで、特に先進国でのネットワークインフラ整備やオンライン決済システム整備が加速する事により更に大きな市場になるだろうと予測。しかし、通信キャリア会社の販売影響力が大きい国については、製造メーカーがオンライン販売に参入しても結果が思わしくないとしている。

ソース:STRATEGY Analytics


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天語/K-TOUCHが1000元台のLTE対応端末を開発 – LTEユーザーの増加加速を目論む

今、最も熱いキーワードは「4G(LTE)」
中国大陸でのLTE電波使用開始が待たれる中、業界関係者の間ではLTE対応端末についての期待と希望に夢を膨らましている。

天語LTE_6

中国国内でも数少ない技術研究力と端末の開発力を持つ、天語/K-TOUCHが自社で初めてのLTE端末「Touch 1」を発表した。FDD方式とTDD方式の両方のLTE電波に対応した端末を発売するとしている。

詳細なスペックは公表されていないが、CPUにはQualcomm製のSnapDragon 400を使用し、将来的には800のチップを搭載する可能性もある。

天語LTE4

天語/K-TOUCHはLTE端末を開発するにあたり、そのネットワークスピードを活かすためにハイスペック端末が求められるところを、コストパフォーマンスにこだわり、手頃な価格帯の端末で利用者層を増やしたい目論見があるようだ。予想価格帯は1000人民元台だという。

この端末について続報が入り次第、再度お知らせしたい。

ソース:PConline


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小米/XiaoMi 3はNvidia Tegra 4 CPUを搭載か?ベンチマークスコア画像解析で判明

手机中国が、小米/XiaoMiの次期端末の小米/XiaoMi 3(MI 3)と思われる、ベンチマークスコアの画像を入手し公開している。

小米3XiaoMi3 Benchi40

小米/XiaoMiは以前からQualCommとの関係が深く、初代のM1からMI2,2Sおよび2AにQualcomm製のCPU SnapDragonシリーズを搭載しているが、業界の噂では端末販売の戦略上、CPUサプライヤーをQualcommからNvidiaに変更する情報もある。

微博上に流出していた画像は、左上に「MI3」と記載されており、ベンチマークスコアは29,607ポイント、1.8Ghzを超えるCPUを搭載しているのが見てとれる。Android端末に詳しいユーザーや業界関係者によると、Nvidia製のCPU Tegra 4である可能性が高いとしている。CPU周波数がTegra 4と同一であることと、SnapDragon800だとすれば、2.3GHzのCPU周波数になるはずだと根拠を示した。

ソース:中国手机


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小米/XiaoMiのMIUI V5にiOS7バージョンが登場

先日、Apple iPhoneの新OSが発表され、ディベロッパー向けにベータ版が配布されたが、早くも小米/XiaoMiから、iOS7をインスパイアしたUIが登場した。山寨手机網が伝えた。

MIUI V5 iOS7 1

パッと見ただけだと、本家のiOS7と見間違えるほどの完成度。よく見るとGoogle Playのアイコンが見える。

MIUI V5 iOS7 3 MIUI V5 iOS7 2 MIUI V5 iOS7 4

※画像をクリックすると拡大

山寨て机によると、MIUI V5 / iOS7バージョンの完成度は高く、通知センター、コントロールセンターもしっかり動作しているとの事。導入するにあたって、ルートおよびロム焼きをする必要がなく、APKをインストールするだけで簡単にUIを変更することが出来る。また、小米/XiaoMi以外の端末にも適用出来る可能性もある。興味がある諸兄は試してみては如何だろうか?

ソース:山寨手机網
MIUI V5・小米/XiaoMi商店

※APKのインストール時に、端末によっては不具合等を引き起こす可能性もありますのでご注意ください。導入にあたっては自己の責任に於いて行なってください。


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联想/Lenovo K900の本体分解画像が登場

联想/Lenovo K900が発売されて暫く経つが、中国のLenovoコミュニティサイトにて、K900の分解画像が出回っているので紹介したい。

K900 Open 1 K900 Open 2

パネル全体をヒートガンで温めて外側ケースを吸盤で引っ張りながら慎重に取り外す。
K900 Open 3

◆裏側のカバーを外した所 意外だったのは、四ヶ所のビス止め部分から開くわけではなく、ケース全体が外れる仕組みになっている。ビスは本体とカバーの固定で使用。

K900 Open 4

◆電池を外した所 左側が端末上部。電池のスペースは全体の3分の2を使用。電池スペースの隣(画像下側)はCPUチップ等が乗った基盤。

K900 Open 5

◆端末上部拡大 左上に1300万画素のカメラセンサーが見える。センサー下部の青色フィルムの部分がIntel製のCPU搭載位置と推測される。(使用していると、ちょうどこの部分が発熱する。) 

K900 Open 7

◆分解後の部品を整列 容量の大半は電池で占めている。(右下)また、液晶の薄さに改めて驚かされた。(左上)SIMスロットおよび通信チップの基盤も目にすることが出来る。(左下)

管理人が思っているより少ない部品・部材で効率よく作られている印象を受けた。外観もカッコイイし、6.9mm厚のボディにこれだけの技術が詰まっている事を考えると、中華メーカーの技術力は思っている以上に高まっていると感じた。Lenovoが2年内にサムスンを超えると言ったが、それも夢ではないかもしれない。

ソース:http://bbs.lenovomobile.com/forum.php?mod=viewthread&tid=136630&extra=page%3D1(要会員登録・中国語)


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魅族/MEIZU・MX3の画面解像度は1800×1080を採用か?- Flyme 3.0のリーク画像が登場

魅族/MEIZUの次期端末「MX 3」について、スクリーンの解像度を示すリーク画像をPConlineその他が伝えている。

MX3 2_thumb

魅族/MEIZUのJ.Wong氏が公開した、MEIZU独自プラットフォームのFlyme 3.0の画像を微博ユーザーが解析した所、1800×1080のレゾリューションであることがわかった。対比にすると15:9となる。しかし、対比が一般的な規格と合っていないことから、再度仕様が変更される可能性もある。

ソース:PConline


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華為/HuaWeiが諾基亞/NOKIA買収を検討か – 英Financial Timesが伝える

香港時間19日未明、英Financial Timesがネットサイト上の記事として伝えたニュースによると、華為/HuaWeiが諾基亞/NOKIAを買収する計画があると報じた。

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消費者向けビジネス部門を統括するリチャード・ユー氏は、HuaWeiとNOKIAが一体になる事でシナジー効果が発揮されるだろうとし、NOKIAと買収合併する意向を示した。同氏は18日にロンドンで行われた自社の新製品「Ascend P6」の発表会前、「我々は同業との合併・買収を検討している。一緒になれば生産・販売等様々な部分で力を合わせることが出来る。NOKIA次第だ、私たちは常に心を開いている。」と話した。この消息を受け、NOKIAの株価は11%上昇した。

HuaWeiは過去、大型合併の経験がなく、同社に近い関係者の話によると、NOKIAとの交渉も本格的ではないので買収はないだろうとしている。また、HuaWei広報も公式にNOKIA買収の計画はないと発表した。

ソース:TECHWEB


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世界最薄端末、优美/UMEOX・X5がメーカーサイトに登場

先日もお伝えした世界最薄5.6mm厚のスマートフォン端末、「优美/UMEOX・X5」の画像がメーカーサイト上に登場した。今夏、フランスを皮切りに出荷・販売を始めるとの事。18日には華為/Ascend P6が発表されたが、X5はP6の6.18mm厚より薄い端末になると思われる。

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优美/UMEOXは、一般ユーザーには聞き慣れないメーカーかも知れないが、ODM/OEMを一手に受けている大手であり、欧米キャリア向けの製造では知られているメーカーだ。スペック等は詳しく判明していないが、デュアルコアCPU搭載、Android 4.2、端末サイズは118x60x5.6mmで、サイズから推測すると、スクリーンサイズは恐らく4インチから5インチ以内だと思われる。

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CPUはクアッドコアではないが、薄型であるため電池の容量も制限される。できるだけ省電力のCPUを選択しなければならず、MTK6577もしくはMTK6572系のチップセットを搭載するだろうと推測している。また、5.6mm厚であるため、強度が心配になるところだが外観から見る限りは堅牢であるとの事。サイドのモールの仕上げ、角の仕上げなども悪くないとしている。

ソース:MTK手机網


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