手机中国によると、OPPOが開発中のカメラ特化端末N-lensシリーズのリークされた端末イメージ画像が登場したと伝えている。
リークされた画像は端末背面にOPPOとロゴが印字されており、シンプルな仕上がり。カメラレンズ周りは研磨された金属質を素材としたカバーで覆われている。またレンズ上部にはフラッシュが装備。カバーは右側面部まで伸びており、デザインの一部か可動部なのかは不明である。
カメラ性能は1200万画素センサーを搭載、光学ズームにも対応するとの事。
ソース：手机中国
昨年末に販売されたOPPO Ulike2に続いて、スペックアップされた後続機、OPPO U2Sの広告向けリーク画像が登場した。Ulikeシリーズは前面に高画素カメラセンサーを搭載した女性向けのスマホ。Ulike2は前面500万画素カメラを搭載していた。
新しい端末U2Sは前面に800万画素カメラセンサーを採用。更に、独立のISPセンサーが搭載されており、F値2.0の集光率が高いレンズを使用するとの事。前機Uline2よりもアップグレードされている。また、広角撮影が可能なので前面カメラで複数人での撮影が出来る。
ソース：手机中国
前面1300万画素カメラを搭載した端末で注目を集めている、ThL「美猴王」（中国語で孫悟空の意味）の二代目端末のイメージ画が公開された。PCONLINEが報じている。
上記画像はThL美猴王Ⅱのイメージデッサンで、ThLのオフィシャルフォーラムでリークされた。
想定されるスペックは初代機よりも大幅にスペックアップするとの事で、CPUにはオクタコアを採用し、4G LTEネットワークもサポートする予定。TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSMをカバーする。
その他スペックは明かされていないが、CPUは8コアが全駆動する最新のオクタコアCPUを搭載するとメーカーが明言しているため、期待度の高い端末になりそうだ。
PCONLINEが伝えた所によると、国家知识产权局（SIPO/State Intellectual Property Office）のオフィシャルサイト上でM350多媒体手机（スマートフォン）として登録された端末の図面が登場した。魅族/MEIZUから発売予定のMX3だとされており、基本設計が前機種のMX2と一致しているとしている。
端末概略図
公開されている図面の情報によると、登録は昨年の9月下旬で申請人は魅族/MEIZUで、国家知识产权局のサイト上での公開日は先月の中旬となっている。
図面を見る限り、電波送受信のアンテナが2つある設計になっているとの事。また、前面のパネルの形状が、以前ネット上で登場した製造途中のパネル画像と酷似していて、パネルの縁（ベゼル）が1.2mm幅となっている。
また、スクリーンサイズは5.06インチで解像度は現在の主流とは異なる変則サイズの1800×1080となる。画素密度は400ppiに達する。また、CPUは三星/Samsungが新たに開発している、Exynos 5420オクタコアを搭載する予定との事。
MX 3は9月28日発表される予定で、合わせてクラウドサービスのFlyme3.0も発表されるとしている。実際の端末販売は10月中旬となる見込み。
ソース：PCOnline
以前X910のAntutuのベンチマーク画像とデュアルSIM端末のK6画像を紹介したが、今度はK910として同様のベンチマークスコア画像が登場した。PConlineが伝えている。
スコアは前回のX910よりも僅かながらも高ポイントを記録している。OSはAndroid 4.2でCPUはQualcomm Snapdragon 800で2.2GHzを搭載しており、スコアは30059ポイントをマーク。
Snapdragon 800のグラフィックはAdreno 330を使用しており、スクリーン解像度はフルHDをサポートすると思われる。また、拡張SDカードスロットを搭載する予定で、デュアルSIMスロットも装備する予定との事。
発表日・発売日は未定
ソース：PCOnline
PConlineによると、華為/Huaweiの高防水機能を追加した新端末「荣耀3」の画像が微博/Weibo上にて登場したと伝えている。
華為/Huawei「荣耀3」
華為/Huawei「荣耀3」の型番はHN3-U01となる予定で、厚さは9.9mmとなる。端末本体の素材はプラスティック製で、黒と白色の2種類を用意。4.7インチ720pのスクリーンを採用しており、CPUは1.5GHzクアッドコアでHysilicon K3V2を搭載していると思われる。
メモリは2GB RAM/8GB ROM（拡張スロット有り）となっており、背面1300万画素、前面100万画素のカメラを搭載している。OSはAndroid 4.2.2でオリジナルのEmotion UI 1.6が使用される見込みである。電池は2230mAhで交換が可能なタイプとなる。また、端末下部には赤外線通信ポートも装備されている。
荣耀3はIP58相当の防塵・防水性能を有しており、USBやヘッドフォンコネクタ等に蓋（カバー）が出来るようになっている。
微博/Weibo上では、水を張ったバケツに荣耀3を浸けている画像が公開されており、おおよそ20秒ほど浸した後でも正常に通話とブラウジングが出来たとしている。
正確な発売日は未定だが、価格は1888人民元とかなりお手頃な価格設定で小米/Xiaomiを意識した値段設定となっている。しかし、現在の小米/Xiaomi 2Sの価格は若干値下がりして1699人民元なので、値段を変更するか割引オプションを付ける可能性もある。
ソース：PCOnline
MTK手机網によると、卓普/ZOPOがMediatek社製のオクタコアCPU MT6592を使用したスマートフォンを開発中だと伝えている。
オクタコアCPUを搭載する端末は、中興/ZTE・聯想/Lenovo・金立/GEONEEなどが計画しており、その他の新興スマホメーカーによる計画の噂もある。手頃な価格の端末を発売し、ここ最近の業績が好調な卓普/ZOPOはMediatekと深い関係があり、初めて発売したZP200から最新の大黒C7すべての端末にMediatek製のCPUを採用している。そのため業界の噂や、ネット上での発言では、卓普/ZOPOがオクタコア端末を発売する可能性があるとしている。
ソース：MTK手机網
先日リーク画像が公開された、開発中の歩歩高/VivoのX3だが、他の端末と比較した画像を基に厚さが判明したと、PCONLINEが伝えている。
他の端末と比較した結果、おおよその厚さは5.8mmとしており、現在最薄とされている、華為/Huawei Ascend P6の6.18mmよりも薄く作られている。ただし、厚さについては公式発表されていないので推定とされているが、5～6mmになりそうなのは確実だろうとの事。
Vivo X3は、Xplayにも搭載されているサウンドチップをCPUとは別に搭載しており、動画や音楽を高音質で楽しむ事が出来る。
以前発売した、X1も6.55mmとかなり薄い端末だったが、その後発売されたAscend P6の6.18mmに越されてしまった。今回のX3はリベンジとも思える再度の試みになるが、注目を集める事ができる端末に仕上がるかどうか楽しみである。
ソース：PCONLINE
小米/Xiaomiが発売した格安端末の「紅米」（Red Rice）だが、予約開始24時間で350万台のオーダーが入ったと、PConlineが伝えている。
オンラインでの予約は先行してテンセンツのQQ空間（SNS）で予約が開始され、順次、小米/Xiaomiのマーケットや中国移動などで受付を開始している。
ミドルレンジユーザー向けの紅米（Red Rice）は、MediatekのクアッドコアCPUを使用しており、720pスクリーン、1GB RAM/4GB ROMを搭載。カメラは800万画素センサーを装備している。配色はグレー・ホワイト・レッドの三種類で、TD-SCDMAとGSMのデュアルSIM端末となっている。また、UIはオリジナルのMIUI V5が採用されている。
ソース：PConline
