联想/Lenovo K900が発売されて暫く経つが、中国のLenovoコミュニティサイトにて、K900の分解画像が出回っているので紹介したい。

パネル全体をヒートガンで温めて外側ケースを吸盤で引っ張りながら慎重に取り外す。

◆裏側のカバーを外した所　意外だったのは、四ヶ所のビス止め部分から開くわけではなく、ケース全体が外れる仕組みになっている。ビスは本体とカバーの固定で使用。

◆電池を外した所　左側が端末上部。電池のスペースは全体の3分の2を使用。電池スペースの隣（画像下側）はCPUチップ等が乗った基盤。

◆端末上部拡大　左上に1300万画素のカメラセンサーが見える。センサー下部の青色フィルムの部分がIntel製のCPU搭載位置と推測される。（使用していると、ちょうどこの部分が発熱する。）　

◆分解後の部品を整列　容量の大半は電池で占めている。（右下）また、液晶の薄さに改めて驚かされた。（左上）SIMスロットおよび通信チップの基盤も目にすることが出来る。（左下）

管理人が思っているより少ない部品・部材で効率よく作られている印象を受けた。外観もカッコイイし、6.9mm厚のボディにこれだけの技術が詰まっている事を考えると、中華メーカーの技術力は思っている以上に高まっていると感じた。Lenovoが2年内にサムスンを超えると言ったが、それも夢ではないかもしれない。

ソース：http://bbs.lenovomobile.com/forum.php?mod=viewthread&tid=136630&extra=page%3D1（要会員登録・中国語）