4G向けのオクタコアCPU MT6592やMT6290等のハイエンドCPUを多く開発しているMTK/MediaTekだが、新たにミドルスペックのクアッドコア・デュアルSIMチップを開発している事がわかった。MTK手机網が伝えている。
MT6582は、ARM 28nm Cortex-A7 Quad Core 1.3GHz、GPUはPower VR SGX544MPを搭載。カメラは背面1300万画素・前面800万画素をサポート。WCDMAとTD-SCDMAを同時待受出来るデュアルSIM対応CPUになっている。
現在、1000元端末向けに多く使用されている、MT6589よりも僅かだが性能が良い上にコストも抑えているが、画面解像度は最大qHDクラスまでのサポートとなっている。
ソース：MTK手机網
手机中国によると、酷派/CoolPadが開発中である、スマートウォッチのイメージデッサン画がネット上にリークしている事を伝えている。
酷派/CoolPadが開発中のイメージデッサンには、端末の大まかなスタイルが描かれている。また、本体が矢印の方向へ引き出せる機構になっていると推測できる。
現在の情報はイメージ画のみであり、詳細スペック等は不明で続報が待たれる。
ソース：手机中国
Engadget中国の記事によると、歩歩高/Vivoが次期端末の「X3」の開発を進めていることを伝えている。
特徴的な部分としては、現在最薄端末の華為/Ascend P6の6.18mmを超える6mm以下の厚さになるとの事。
現在の所、メーカーから詳細な厚さは公表されていない。
歩歩高/Vivo X3には、現在フラッグシップ端末となっている、Xplayにも搭載されている、音楽専用のチップが搭載されいる。
Hi-Fiモードや、BBE及びSRSなどのサウンドイコライザーも搭載されていると思われる。ただし、Xplayで使用されていたDAC（デジタル/アナログコンバータ）「Cirrus Logic CS4353」から変更されていて、ESS社製の「Sabre ES9018」を搭載。
販売は8月とされているが、詳細は未定。端末価格は3000人民元以上となるとしている。
ソース：engadget（中国版）